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Die Fraunhofer-Gesellschaft ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 75 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft – genauer: 32 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen.

Ein Institut – zahlreiche Möglichkeiten. Das ist das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS! 
Am größten Institut der Fraunhofer-Gesellschaft dreht sich in unseren Fachabteilungen alles um Forschungs- und Entwicklungsprojekte in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Mikroelektronik, Sensorik und Datenerfassung sowie Signalverarbeitung und -übertragung. Am Standort Entwicklung Adaptiver Systeme in Dresden entwickeln wir adaptive Systeme, die sich intelligent an Umwelt und Anforderungen anpassen – essenziell für Industrie, Mobilität und Kommunikation von morgen!

Hier sorgst Du für Veränderung

Der Bereich »EAS« am Standort Dresden beschäftigt sich im Großprojekt APECS mit der Konzeptionierung, dem Test und dem STCO-Entwurf (System/Technology-Co-Optimization) heterogener Elektronik-Systeme

  • Zukunft der Heterointegration: Du konzipierst und entwickeln Methoden und Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware von morgen
  • Entfalte deine Ingenieurskunst: Du ziehst verschiedene Sichtweisen von der Anwendung bis zur Umsetzung ein
  • Verwirkliche deine Ideen: Du bringst innovative Ideen ein, die den Entwurf heterogener Elektronik-Systeme in vielerlei Hinsicht verbessert

Wir suchen eine*n motivierte*n Ingenieur*in, der/die sich auf die Entwicklung von Tool-Flows für die heterogene Integration von analogen, digitalen und mmW-Komponenten spezialisiert hat. In dieser Rolle bist du verantwortlich für die Optimierung des Designprozesses von der Chip(let)-Ebene bis hin zum Advanced Package.

  • Entwicklung und Implementierung von Tool-Flows zur heterogenen Integration von Komponenten in Advanced Packages.
  • Unterstützung von System/Technologie-Co-Optimierung (STCO) durch Tools entlang des gesamten Designprozesses.
  • Anbindung und Integration von Design-Tools führender Anbieter, um einen durchgängigen Design-Flow zu ermöglichen.
  • Umsetzung von Co-Design- und Co-Verifikationsprozessen für Mixed-Signal-Designs und Design von Chiplet-RDL (Redistribution Layer) im engen Austausch mit den Entwicklungsingenieuren.

Hiermit bringst Du dich ein

  • Abgeschlossenes Studium in Elektrotechnik, Informatik, Physik oder vergleichbarer Fachrichtung
  • Praxis im Chipentwurf und idealerweise Erfahrung im Package-Entwurf
  • Teamplayer-Persönlichkeit mit selbstständigem Arbeitsstil und zielorientierter Kommunikation
  • Sicherer Umgang mit den Tools für den Chipentwurf und/oder Test
  • Fundiertes Wissen über heterogene Integration und die Entwicklung von Tool-Flows
  • Erfahrung mit dem Chip(let)- sowie Packagedesign (idealerweise Kenntnisse zu STCO – System/Technologie-Co-Optimierung)
  • Kenntnisse in der Nutzung von Design-Tools wie Siemens EDA, Cadence, Synopsys, HFSS und CST
  • Erfahrung in der Co-Design- und Co-Verifikationsmethodik für 2,5D- und 3D-Integrationstechnologien
  • Kenntnisse in der parasitären Extraktion und deren Anwendung in frühen Paketexplorationsflüssen
  • Vertrautheit mit (quasi) standardisierten Dateiformaten und Tool-APIs
  • Fähigkeit zur Integration und Verifikation von Prozessen sowie zur Analyse von Simulationen
  • Erfahrung in der Durchführung von iterativen Prozessoptimierungen zur Verbesserung der Tool-Performance

Was wir für Dich bereithalten

Fraunhofer ist nicht nur die größte Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa, wir gelten zudem auch als Top-Arbeitgeber. Aber warum eigentlich?

  • Wissenschaftliche Exzellenz trifft Industrie: Wir verschieben die Grenzen des Machbaren! Entwickle mit uns bahnbrechende wissenschaftliche Innovationen und bringe Deine Ideen direkt in die Anwendung.
  • Sinnstiftende Tätigkeit: Erlebe die Sinnhaftigkeit Deiner Arbeit und trage nachhaltig zu positiven Veränderungen in der Gesellschaft bei.
  • Respekt und Wertschätzung: Erfahre einen respektvollen Umgang im Team, in dem jeder Beitrag geschätzt wird.
  • Vereinbarkeit von Berufs- und Privatleben: Deine Bedürfnisse nehmen wir ernst und bieten Dir durch zeitliche Flexibilität und hybrides Arbeiten die Möglichkeit, Beruf und Privatleben optimal in Einklang zu bringen.
  • Deine Ziele und Interessen: Wir bieten gezielte Weiterbildung und Entwicklung Deiner fachlichen und persönlichen Stärken durch Seminare, Coachings sowie Sprachkurse.
  • Raum für Begegnung: Vielfältige sportliche Angebote, Events und einladende Gemeinschaftsräume fördern den Austausch und das Miteinander unserer Mitarbeitenden – sowohl vor Ort als auch remote.

Bei uns hast Du zudem die Möglichkeit, Deine Promotion bei entsprechender Eignung zu verfolgen und Deine wissenschaftliche Laufbahn voranzutreiben.

Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden. Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.

Bereit für Veränderung?
Dann bewirb Dich jetzt online und mache den Unterschied! 

Du hast Fragen zur Stelle oder zum Bewerbungsablauf? Unsere Recruiterin Patricia Buchmann ist für dich da: eas-Personal@iis.fraunhofer.de